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发表时间:2021年09月23日
值得注意的是，作为IC封装环节最核心最关键的球焊设备却长期依赖进口，这不仅造成下游客户成本高昂，且个性化要求得不到响应。
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发表时间:2021年09月01日
记者从中科院高能物理研究所获悉，日前，江门中微子实验历时2年零2个月，完成了20012支20英寸光电倍增管（PMT）的防水封装任务。
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发表时间:2021年03月08日
3月7日，在全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”上，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示：“我国芯片制造企业、封装企业，已经进入全球同行业的
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